Click để ủng hộ chúng tôi
  1. Quy định và hương dẫn thành viên Up tin lên Top

    » Thành viên được quyền Up tin của mình lên Top đầu.
    » Mỗi thành viên được quyền Up tin 2 lần/24h.
    » Thành viên có thể làm mới tin bằng cách tự comment vào tin mình đăng.
  2. Cách để tin nhanh được Google tìm đến

    » Lựa chọn tiêu đề tin đăng ngắn ngọn, tổng quát, tránh sự trùng lặp.
    » Bài viết phải được trình bày rõ ràng, khoa học, tránh sự copy and paste 100%.
    » Chia sẻ tin lên các Mạng xã hội lớn.
    1. Chia sẻ trang này

      Đăng lúc: 7/4/16
      Đã xem: 77 lượt | Mã tin: 30449
      Số điện thoại: 0985464263
      Theo nguồn tin từ Etnews của Hàn Quốc tiết lộ, Apple đang áp dụng một công nghệ mới có tên gọi RF (Radio Frequency) trong quy trình đóng gói con chip cho mẫu iPhone 7 sẽ ra mắt vào mùa thu năm nay. Công nghệ mới sẽ giúp chiếc iPhone 7 trở thành mỏng và nhẹ hơn, trong khi viên pin vẫn có dung lượng cao.

      rao vặt nhanh nhất - rao vặt miễn phí

      iPhone 7 sẽ mỏng và nhẹ hơn iPhone 6s

      bẩm cũng cho hay, Apple còn vận dụng thêm công nghệ “Fan Out”. Công nghệ này cho phép Apple cải thiện module chuyển tín hiệu sóng ASM (Antenna Switching Module) trên mẫu iPhone đời mới nhất của mình, tức thay vì phải tăng kích thước con chip, công nghệ Fan Out giúp tăng số chân tín hiệu vào và ra. Để vận dụng công nghệ này trên iPhone 7, Apple đã hiệp tác chặt chẽ với nhà cung cấp linh kiện từ Nhật Bản.

      iPhone 7 sẽ có độ mỏng chỉ 6 mm khi sử dụng công nghệ nén chip “Fan-Out”. Công nghệ lần trước nhất xuất hiện này sẽ giúp cho bảng mạch và bộ phận ăng ten nhỏ gọn hơn, để lại nhiều không gian hơn cho phần pin có dung lượng lớn hơn dù rằng độ mỏng của máy tăng lên. Kỹ thuật nén này tích hợp công nghệ chip và chất bán dẫn, từ đó cho phép yếu tố kích thước không gây ảnh hưởng tới sức mạnh của chip.

      Trong trường hợp Apple dùng công nghệ may xay ca phe gia re Fan Out thì modul chuyển ăng ten (ASM) cũng sẽ được thu gọn nhờ việc tích hợp công nghệ chip cùng chất bán dẫn GaAs (Gali Arsenide). Hợp chất này giúp việc nhận tín hiệu có tần số cao tốt hơn mà không bị nhiễu, nâng cao khả năng bắt sóng. ngày nay trong bảng mạch vẫn tồn tại cả hai modul trên, khi công nghệ “fan-out” được dùng, chất lượng tín hiệu ăng ten sẽ không đổi mà vẫn tằn tiện không gian.

      Công nghệ mới được Apple tích hợp trên iPhone thế hệ tiếp theo

      “Apple đã giảm được độ dày trên sản phẩm đồng thời tăng dung lượng pin bằng cách kết hợp từng thành phần lại.” Một đại diện của ngành công nghiệp này khẳng định.

      Gần đây, nhà cung cấp chip TSMC cũng đã đề cập đến việc hãng đang sản xuất một sản phẩm trên tiến trình 16nm với công nghệ “Fan-Out” cho một khách hàng độc nhất vô nhị. Dù không khẳng định là Apple tuy nhiên đã có khá nhiều tin đồn cho rằng TSMC sẽ là nhà sản xuất chip A10 mới dành cho iPhone 7.

      ngày nay, phía Apple vẫn chưa có bất kỳ phản ứng nào trước những tin đồn này.

Chia sẻ trang này


Duy trì trạng thái đăng nhập
Bạn đã quên mật khẩu?
Đăng ký
LÊN ĐẦU TRANG